T/CCIA 0010-2021 地面用陶瓷砖（板）胶粘剂应用技术规程

内容简介

本规程适用于地面用陶瓷砖（板）胶粘剂在新建、改建、扩建的建筑工程中，地面或楼板上陶瓷饰面材料的粘贴施工本规程中章节和流程的设定确定充分考虑了现有地面陶瓷饰面材料的施工需求，多家参编单位通过对地面陶瓷饰面材料施工长期实践经验进行分析确定。1）　考虑到施工过程中，地面的粉尘无法清理干净，引入符合《墙体用界面处理剂》JG/T468要求的液态材料作为底涂，固降低基材表面吸水率，提高粘结力和清理基层表面。2）　薄施工瓷砖胶对基面平整度要求为不大于3mm/2m，规程中引入了《地面用水泥自流平砂浆》JC/T985的规定自流平砂浆这种非常适合的地面找平材料。3）　既有建筑地面、楼面有重新粘贴陶瓷饰面材料的需求，规程中规定了对旧基面表面处理材料应符合的要求。4）　联片陶瓷饰面和陶瓷板是近年来广泛用于地面装饰的陶瓷饰面材料，规程中对施工方式作了描述。