SJ/T 11507-2015 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液
内容简介
行业标准《集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
起草单位
江阴润玛电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
戈士勇、何珂、王周霞、
相近标准
SJ/T11506-2015集成电路用铝腐蚀液GB/T12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语GB/T8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB/T9178-1988集成电路术语GB/T15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)JC/T2372-2016集成电路用石英舟20065765-T-339厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片20065760-T-339薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片GB/T14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行