SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
内容简介
行业标准《印制电路用热固型导体浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
起草单位
北京力拓达科技有限责任公司、
起草人
李春圃、邵磊、
相近标准
GB/T2036-1994印制电路术语GB/T1360-1998印制电路网格体系20081142-T-469印制电路用金属箔通用规范20062863-T-339挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜SJ/T10500-1994CH1型印制电路插头座SJ/T10501-1994CY3型绕接印制电路插座SJ/T10499-1994CY251型印制电路插头座GB/T31471-2015印制电路用金属箔通用规范GB/T12559-1990印制电路用照相底图图形系列GB/T13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
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