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TSE TS EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化 - 第6-8 ：表面安装半导体器件封装外形图的一般规则，设计指南玻璃密封的陶瓷四方扁平封装（ G- QFP ）（ IEC 60191-6-8 ： 2001）

TSE TS EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化 - 第6-8 ：表面安装半导体器件封装外形图的一般规则，设计指南玻璃密封的陶瓷四方扁平封装（ G- QFP ）（ IEC 60191-6-8 ： 2001）

TSE TS EN 60191-6-8-2002 标准详情

标准号：TSE TS EN 60191-6-8-2002
中文标题：半导体器件的机械标准化 - 第6-8 ：表面安装半导体器件封装外形图的一般规则，设计指南玻璃密封的陶瓷四方扁平封装（ G- QFP ）（ IEC 60191-6-8 ： 2001）
英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)
标准类别：欧洲通信ETS,I-ETS,PRI-ETSETS
发布日期：2002-11-11

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