SJ/T 11518-2015 表面贴装技术印刷模板
内容简介
行业标准《表面贴装技术印刷模板》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
起草单位
深圳光韵达光电科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
侯若洪、姚彩虹、程友兵、
相近标准
SN/T3480.1-2013进出口电子电工工业成套设备检验技术要求第1部分：印刷线路板表面贴装设备JB/T13207-2017印刷机械单张纸印刷品表面整饰机20060707-T-607纸和纸板印刷表面强度的测定GB/T22365-2008纸和纸板印刷表面强度的测定20132470-T-604小型熔断器第4部分：通用模件熔断体(UMF)穿孔式和表面贴装式GB/T9364.4-2016小型熔断器第4部分：通用模件熔断体(UMF)穿孔式和表面贴装式CY/T191—2019印刷技术雕版印刷技艺JB/T7643.4-1994冲模零件及其技术条件冲模模板圆形凹模板GB/T2679.15-1997纸和纸板印刷表面强度的测定(电动加速法)YZ/T0041-2001信封模板
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