当前位置：主页行业标准

HB/Z 5095.2-2004(2010) 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量

HB/Z 5095.2-2004(2010) 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量

HB/Z 5095.2-2004(2010)

行业标准-航空强制性
推荐本地下载
HB/Z 5095.2-2004(2010) 免费下载
收藏
立即下载
纠错 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

标准详情

  • 标准名称：氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量
  • 标准号：HB/Z 5095.2-2004(2010)
    中国标准分类号：CCS1,
  • 发布日期：2004-01-01
    国际标准分类号：350.410.414.
  • 实施日期：2004-01-01
    技术归口：
  • 代替标准：
    批准发布部门：
  • 标准分类：机械制造综合金属镀层基础标准材料防护表面处理和涂覆

内容简介

起草单位

起草人

相近标准

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！

相关推荐