JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
内容简介
行业标准《平面厚膜半导体气敏元件》由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件,其它半导体气敏元件亦可参考采用。
起草单位
郑州炜盛电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院等、
起草人
张小水、祁明锋、
相近标准
半导体器件第14-2部分：半导体传感器-霍尔元件20201536-T-339半导体器件第14-2部分：半导体传感器霍尔元件GB/T15652-1995金属氧化物半导体气敏元件总规范GB/T15653-1995金属氧化物半导体气敏元件测试方法半导体材料术语20181808-T-469半导体材料术语20062494-T-469半导体材料术语20130002-T-339半导体照明术语SJ/T11395-2009半导体照明术语GB/T37031-2018半导体照明术语
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