NF EN 61190-1-3-2008 附件材料电子组装 - 第1-3部分：用于电子级焊料合金及助熔和非助熔固体焊料电子焊接应用Matiaux德固倒莱组合ectroniques ， Partie 1-3的要求：莲花Exige
NF EN 61190-1-3-2008 标准详情
- 标准号：NF EN 61190-1-3-2008
- 中文标题：附件材料电子组装 - 第1-3部分：用于电子级焊料合金及助熔和非助熔固体焊料电子焊接应用Matiaux德固倒莱组合ectroniques ， Partie 1-3的要求：莲花Exige
- 英文标题：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications Matiaux de fixation pour les assemblages ectroniques. Partie 1-3 :
- 标准类别：法国国家NF
- 发布日期：2008-05-01
内容简介
Describes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, power solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders.
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