PN EN 60191-6-4-2004 机械标准化半导体器件 - 6-4部分:通用规则外形图表面安装半导体器件封装的准备 - 测量方法的封装尺寸的球栅阵列(BGA )
PN EN 60191-6-4-2004 标准详情
- 标准号:PN EN 60191-6-4-2004
- 中文标题:机械标准化半导体器件 - 6-4部分:通用规则外形图表面安装半导体器件封装的准备 - 测量方法的封装尺寸的球栅阵列(BGA )
- 英文标题:Mechanical Standardization Of Semiconductor Devices - Part 6-4: General Rules For The Preparation Of Outline Drawings Of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods For Package Dimensions Of Ball Grid Array (bga)
- 标准类别:波兰标准PN
- 发布日期:
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