SJ/T 11512-2015 集成电路用 电子浆料性能试验方法
内容简介
行业标准《集成电路用 电子浆料性能试验方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
起草单位
西安宏星电子浆料科技有限责任公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
康海莹、周蓉、牛淑蓉、
相近标准
集成电路倒装焊试验方法20154249-T-339集成电路倒装焊试验方法GB/T35005-2018集成电路倒装焊试验方法集成电路焊柱阵列试验方法20154245-T-339集成电路焊柱阵列试验方法GB/T36479-2018集成电路焊柱阵列试验方法SJ/T10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料SJ/T10454-1993厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料SJ/T10455-1993厚膜混合集成电路用铜导体浆料GB/T12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行