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BS EN 60191-6-12-2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南

BS EN 60191-6-12-2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南

BS EN 60191-6-12-2011 标准详情

  • 标准号:BS EN 60191-6-12-2011
  • 中文标题:半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南
  • 英文标题:Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
  • 标准类别:英国标准
  • 发布日期:2011-08-31

内容简介

This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommendedvariations for all fine-pitch land grid array packages (FLGA) with terminal pitch of 0,8 mm or less.

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