CB 20104-2012 水雷印制板表面组装要求
内容简介
本标准规定了水雷产品采用表面组装技术(SMT)时对元器件、印制板、材料、组装工艺、环境和人员的要求。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
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