GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
GB/T 40564-2021
国家标准推荐性
内容简介
国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位
江苏华海诚科新材料股份有限公司、连云港市食品药品检验检测中心、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、
起草人
成兴明、侍二增、陈灵芝、曹可慰、李小娟、谭伟、杨晖、崔亮、管琪、李云芝、李建德、
相近标准
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