JB/T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分:银粉水溶液Ph值测定
内容简介
行业标准《电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分:银粉水溶液Ph值测定》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报,主管部门为国家发展和改革委员会。
起草单位
桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等、
起草人
谢永忠、陆尧、
相近标准
JB/T6237.10-1992电触头用银粉化学分析方法--银粉水溶液PH值测定JB/T6237.9-1992电触头用银粉化学分析方法--重量法测定水份含量JB/T6237.12-1992电触头用银粉化学分析方法--重量法测定氯化银含量JB/T6237.7-2008电触头材料用银粉化学分析方法第7部分:重量法测定水分含量JB/T6237.8-1992电触头用银粉化学分析方法--火焰原子吸收光谱法测定镁量JB/T6237.5-1992电触头用银粉化学分析方法--火焰原子吸收光谱法测定镍量JB/T6237.6-1992电触头用银粉化学分析方法--火焰原子吸收光谱法测定钠量JB/T6237.10-2008电触头材料用银粉化学分析方法第10部分:重量法测定氯化银含量JB/T8505-1996铜石墨电触头材料化学分析方法JB/T8505-2011铜石墨电触头材料化学分析方法
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行