GB/T 43748-2024 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
内容简介
国家标准《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》由TC38（全国微束分析标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。本文件规定了用透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜(TEM/STEM)测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法。本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层。
起草单位
广东省科学院工业分析检测中心、胜科纳米（苏州）股份有限公司、南方科技大学、
起草人
伍超群、 于洪宇、 周鹏、 邱杨、 程鑫、 乔明胜、陈文龙、黄晋华、汪青、
相近标准
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