标准详情
- 标准名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
- 标准号：GB/T 19247.6-2024
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2024-03-15
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2024-07-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：
- 批准发布部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
GB/T 19247.6-2024
国家标准推荐性内容简介
国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。
起草单位
中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院、
起草人
张晟、 张裕、 姚成文、 金星、 曹易、 赵文忠、聂延平、张飞、刘冰、
相近标准
20240784-T-339半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表GB/Z41275.4-2023航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球20231210-T-339纤维光学有源器件和组件封装和接口标准第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口设计指南20204060-T-339电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法20180213-T-339电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5部分：印制板组装件的测试方法20213168-Z-339电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1部分：印制板组装件通用测试方法印制板组装件导则GB/T15879.604-2023半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法20231784-T-339半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南JB/T11504-2013球栅数字显示仪表JB/T13543-2018球栅线位移测量系统
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！