GB/T 43315-2023 硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法
Test method for flow pattern defects in silicon wafer—Etching technique
内容简介
国家标准《硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。本文件规定了化学腐蚀后用金相显微镜检测硅片流动图形缺陷的方法。本文件适用于电阻率大于1Ω·cm的硅片流动图形缺陷的检测。
起草单位
中环领先（徐州）半导体材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司、厦门万明电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江旭盛电子有限公司、山东有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、麦斯克电子材料股份有限公司、
起草人
朱志高、 陈俊宏、 李素青、 朱晓彤、 潘金平、 张海英、 陈跃骅、 黄景明、 陈凤林、高海棠、由佰玲、吕莹、胡晓亮、方丽霞、
相近标准
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