标准详情
- 标准名称:8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
- 标准号:T/CASAS 025-2023
- 中国标准分类号:/C398
- 发布日期:2023-06-19
- 国际标准分类号:31-030
- 实施日期:2023-06-19
- 团体名称:北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
- 标准分类:电子元件及电子专用材料制造
本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片
注:碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底
本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注: 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。
山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
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