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行业标准

SJ 50033/192-2018 半导体分立器件 3CK3762、3CK3762U8、3CK3762UA型硅PNP高频大功率开关晶体管详细规范

标准号SJ 50033/192-2018

现行
行业标准

SJ 50033/182-2018 半导体分立器件 3CK3250、3CK3250UB型硅PNP高频小功率开关晶体管详细规范

标准号SJ 50033/182-2018

现行
行业标准

SJ 50033/178-2018 半导体分立器件 3CG2605、3CG2605UB型硅PNP高频小功率晶体管详细规范

标准号SJ 50033/178-2018

现行
行业标准

SJ 50033/184-2018 半导体分立器件 3CK4033、3CK4033UA、3CK4033UB型硅PNP高频小功率开关晶体管详细规范

标准号SJ 50033/184-2018

现行
行业标准

SJ/Z 21537-2018 半导体集成电路统计过程控制技术实施指南

标准号SJ/Z 21537-2018

现行
行业标准

SJ 21529-2018 多层共烧陶瓷表层溅射工艺技术要求

标准号SJ 21529-2018

现行
行业标准

SJ 21521-2018 电子装备印制板组件数字化工艺设计要求

标准号SJ 21521-2018

现行
行业标准

SJ 21513-2018 电子装联前湿敏元器件处理要求

标准号SJ 21513-2018

现行
行业标准

SJ/Z 21538-2018 混合集成电路统计过程控制技术实施指南

标准号SJ/Z 21538-2018

现行
行业标准

SJ 21530-2018 多层共烧陶瓷表层光刻工艺技术要求

标准号SJ 21530-2018

现行
行业标准

SJ 21522-2018 电子装备数字样机模型命名要求

标准号SJ 21522-2018

现行
行业标准

SJ 21514-2018 电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求

标准号SJ 21514-2018

现行
行业标准

SJ 21543-2018 电子装备伺服控制系统仿真要求

标准号SJ 21543-2018

现行
行业标准

SJ 21535-2018 电力电子器件用碳化硅外延片规范

标准号SJ 21535-2018

现行
行业标准

SJ 21527-2018 多层共烧陶瓷研磨抛光工艺技术要求

标准号SJ 21527-2018

现行

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