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半导体集成电路类标准规范免费下载

行业标准

SJ 21345-2018 低温低噪声放大器测试方法

标准号SJ 21345-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01
行业标准

SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装原片减薄工艺技术要求

标准号SJ 21450-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01
行业标准

SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装装前检验要求

标准号SJ 21449-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01
行业标准

SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求

标准号SJ 21448-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01
行业标准

SJ 21407-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳零件清洗工艺技术要求

标准号SJ 21407-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01
行业标准

SJ 21061/4-2016 RP64型制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件详细规范

标准号SJ 21061/4-2016

现行

发布日期:2016-01-01实施日期:2016-01-01
行业标准

SJ 21061/3-2016 RP64型制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件详细规范

标准号SJ 21061/3-2016

现行

发布日期:2016-01-01实施日期:2016-01-01
行业标准

SJ 50597/65-2016 320VC5416型16位定点数字信号处理器详细规范

标准号SJ 50597/65-2016

确认有效

发布日期:2016-01-19实施日期:2016-03-01
行业标准

SJ 21061-2016 制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件通用规范

标准号SJ 21061-2016

确认有效

发布日期:2016-01-19实施日期:2016-03-01
行业标准

SJ 21060-2016 WXY0812-06型数控移相器芯片规范

标准号SJ 21060-2016

确认有效

发布日期:2016-01-19实施日期:2016-03-01

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