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行业标准
SJ 21381-2018 时间相关介质击穿(TDDB)测试方法
标准号
SJ 21381-2018
现行
行业标准
SJ 21382-2018 离子注入均匀性测试方法
标准号
SJ 21382-2018
现行
行业标准
SJ/Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南
标准号
SJ/Z 21356-2018
现行
行业标准
SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
标准号
SJ 21334-2018
现行
行业标准
SJ 21326-2018 陶瓷外壳 插装类装架工艺技术要求
标准号
SJ 21326-2018
现行
行业标准
SJ 21333-2018 陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求
标准号
SJ 21333-2018
现行
行业标准
SJ/Z 21325-2018 陶瓷外壳设计指南
标准号
SJ/Z 21325-2018
现行
行业标准
SJ 21327-2018 陶瓷外壳 贴装类装架工艺技术要求
标准号
SJ 21327-2018
现行
行业标准
SJ 21345-2018 低温低噪声放大器测试方法
标准号
SJ 21345-2018
现行
行业标准
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 原片减薄工艺技术要求
标准号
SJ 21450-2018
现行
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